低熔烤瓷瓷粉熔点为
1. 低熔烤瓷瓷粉熔点为
A.800~860℃
B.871~1065℃
C.1100~1250℃
D.1200~1300℃
E.1300~1500℃
【正确答案】:B
2. 在金-瓷冠桥修复体中,若金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成
A.烤瓷冠颜色改变
B.烤瓷冠强度减弱
C.金属基底冠增强
D.瓷裂和瓷崩
E.瓷层减薄
【正确答案】:D
3. 当将下述卡环设计在相同基牙上时,与基牙表面接触面积最大的卡环是
A.正型卡环
B.杆式卡环
C.对半卡环
D.RPI 卡环
E.联合卡环
【正确答案】:D
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