以下对日本半导体发展状况的阐述正确的是

以下对日本半导体发展状况的阐述正确的是

1、以下对日本半导体发展状况的阐述正确的是（）。

A、1963年，日本电气股份有限公司（NEC）获得了仙童半导体公司的技术授权

B、1976-1979年，日本开始实施VLSI联盟，使得日本技术与美国差距缩小。

C、20世纪80年代，日本半导体制造商采取基于DRAM的IDM商业模式，在全球半导体市场获得了领先地位

D、1989-1992年，日本超越美国，成为全球最大的半导体生产国

E、1989年，日本的市场占有率一度达到全球的53%

正确答案：ABCDE

2、碳化硅的耐高压能力是硅的10倍、耐高温能力是硅的2倍、高频能力是硅的2倍。

正确答案：A、10

3、 截至2020年底，全国铁路运营里程14.6万公里，其中高速铁路（）公里。

正确答案：A、3.8万公里